제품 설명

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우리의경량 중밀도 섬유판(LW-MDF)최적화된 섬유 구조와 마이크로{2}}공극 기술을 통해 제어된 저밀도(550~620kg/m3)가 특징입니다. 비구조적 용도에 적합한 강도를 유지하면서 표준 MDF에 비해 패널 무게를 최대 25%까지 줄입니다. 완벽한 대상인테리어 도어 스킨, 천장 패널, 휴대용 디스플레이, 그리고캐러밴 인테리어체중 감량이 중요한 곳.

400,000 ㎡

지역을 커버

150세트

생산설비

300,000m³

연산

40%

복귀 고객

배송비 절감 및 간편한 설치경량 MDF 보드. 밀도가 550~620kg/m³에 불과한 당사의 LW-MDF는 우수한 나사 고정력과 페인팅 또는 베니어링을 위한 매끄러운 표면을 제공합니다. 두께는 3mm에서 18mm까지입니다. 다음에 이상적입니다.중공 문 제조, 매달린 천장, 그리고전시대. 낮은 밀도에도 불구하고 0.45N/mm² 이상의 내부 결합과 12% 이하의 두께 팽창을 달성합니다. 1220×2440mm 시트로 제공됩니다. 가공성을 테스트하려면 샘플 패널을 요청하세요.

매개변수	사양
밀도	550~620kg/m³
두께	3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 9mm, 12mm, 15mm, 18mm
치수	1220×2440mm, 915×2135mm
무게(18mm 패널)	≒ 11kg/개(표준 MDF ≒ 15kg)
내부 결합 강도	0.45 N/mm² 이상
파열 계수(MOR)	22 MPa 이상
탄성계수(MOE)	2200 MPa 이상
24시간 흡수두께 부종율	12% 이하
수분 함량	5–7%